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2026 TI 嵌入式技术创新研讨会 Embedded Labs
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2026 TI 嵌入式技术创新研讨会 (Embedded Labs) –
北京 南京
上海 深圳
本次活动包含两个会场：
1. 主会场 - 嵌入式实验室研讨会
2. 分会场 - 边缘 AI MCU 实操 Workshop
请仅选择一个会场参与，勿重复报名。
报名完成后，我们将对您的报名信息进行审核，审核通过后将于活动前与您联系沟通与会详情。
如有任何报名相关疑问，欢迎联系
活动邮箱：Kellyli@memchina.cn
或者直接电话联络：021-64045810
或者添加微信：memchina2021
*
请选择您参加的场次
11/17 北京主会场：嵌入式实验室（全天）
11/17 北京分会场：边缘AI MCU 实操 workshop（下午）
11/19 南京主会场：嵌入式实验室（全天）
11/24 上海主会场：嵌入式实验室（全天）
11/24 上海分会场：边缘AI MCU 实操 workshop（下午）
11/26 深圳主会场：嵌入式实验室（全天）
11/26 深圳 分会场：边缘AI MCU 实操 workshop（下午）
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姓氏（中文）
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名字（中文）
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邮箱 (企业邮箱)
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获取验证码
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公司名称（中文）
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地区信息
地区
地区
地址(请提供详细地址以进行信息审核)
地址(请提供详细地址以进行信息审核)
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您的从业时长
请选择
0-5年
6-10年
11-20年
20+年
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您的主要职务是？
请选择
应用工程师
设计工程师
工程/项目管理
硬件工程师
软件工程师
系统工程师
器件工程师
产品工程师
质量工程师
销售/市场
媒体或分析师
学生
院校老师
其他
*
您所开发的产品主要适用于哪些应用领域？
【多选题】
汽车
边缘 AI
数据中心
能源基础设施
机器人
工业自动化
医疗
测试测量
楼宇自动化
家用电器
消费类电子产品
通讯设备
其他
*
您所开发的产品预估产品年用量（ku）
＜50ku
50ku-250ku
250ku-1Mu
1Mu或以上
其他
*
您有兴趣和TI工程师/技术销售一对一沟通和讨论您的产品应用需求吗？
有兴趣
暂无需求
如果您此前的设计有使用 TI 的产品，请简要列出3-5个曾使用的 TI 产品型号
针对活动覆盖的技术主题，您有哪些技术问题希望现场交流？
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选择
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